¡Mira la traducción de "underfill" en inglés.com!

Traducción

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Ejemplos

Non-Conductive Paste Pre-applied semiconductor underfill, facilitating bump protection and interconnection in a single step.	Pasta no conductora:Relleno semiconductor preaplicado, lo que facilita la protección contra golpes y la interconexión en un solo paso.
Package-level underfill systems are facilitating advances in flip-chip technology, enabling outstanding protection for these delicate devices.	Los sistemas de relleno a nivel de paquete están facilitando los avances en la tecnología flip chip, lo que permite conferir una excelente protección a tan delicados dispositivos.
Using capillary underfill will help you to deal with the CTE mismatches, humidity and other contaminants to prevent these failures.	El uso del llenado bajo nivel capilar lo ayudará a lidiar con los desajustes de los CTE, la humedad y otros contaminantes, permitiéndole evitar estas fallas.
When it comes to wafer-level underfill and encapsulant technology, Henkel's LOCTITE ABLESTIK AND ECCOBOND brand materials are world-class.	Cuando se trata de tecnología de encapsulado y relleno a nivel de oblea, los materiales de la marca LOCTITE® ABLESTIK Y ECCOBOND de Henkel son de primera clase.
Henkel provides a variety of high performance, JEDEC- compliant, lead-free underfill technologies for today's most challenging flip chip designs.	Henkel proporciona toda una serie de tecnologías de relleno sin plomo, compatibles con JEDEC y de alto rendimiento para los diseños flip chip más exigentes de la actualidad.
The monitoring to be conducted in the context of the TRQ underfill mechanism will depend on the members' submissions.	La vigilancia que deberá llevarse a cabo en el contexto del mecanismo aplicable en caso de subutilización de los contingentes arancelarios dependerá de las comunicaciones de los Miembros.
Device interconnect durability and reliability is enhanced with Henkel underfill materials, allowing for application ruggedness and portability.	La durabilidad y confiabilidad de la interconexión de dispositivos se ha mejorado con los materiales de relleno de Henkel, lo que permite la robustez y la portabilidad de las aplicaciones.
For the medical electronic device industry Henkel offers high reliability, proven assembly solutions like electrically conductive inks & adhesives, encapsulation, underfill, solder and film materials.	Para la industria de los dispositivos médicos electrónicos, Henkel ofrece alta fiabilidad, comprobadas soluciones de ensamblaje como tintas y adhesivos electroconductivos, y materiales de encapsulado, relleno, soldadura y película.
As has been clear for some time, the S&D [special and differential] treatment envisaged in the underfill mechanism continues to be of concern for some Members.	Desde hace algún tiempo ha quedado claro que algunos Miembros siguen estando preocupados por el trato especial y diferenciado previsto en el mecanismo aplicable en caso de subutilización.
Henkel's underfill systems have been specifically designed to meet the demands–primarily lowering stress, controlling warpage and increasing reliability–of thinner, modern semiconductor flip chip devices.	Los sistemas de relleno de Henkel han sido diseñados específicamente para cumplir con las demandas que principalmente reducen la tensión, controlan la deformación y aumentan la fiabilidad de los dispositivos flip chip de los modernos semiconductores.