underfill

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Ejemplos

Non-Conductive Paste Pre-applied semiconductor underfill, facilitating bump protection and interconnection in a single step.	Pasta no conductora:Relleno semiconductor preaplicado, lo que facilita la protección contra golpes y la interconexión en un solo paso.
Package-level underfill systems are facilitating advances in flip-chip technology, enabling outstanding protection for these delicate devices.	Los sistemas de relleno a nivel de paquete están facilitando los avances en la tecnología flip chip, lo que permite conferir una excelente protección a tan delicados dispositivos.
Using capillary underfill will help you to deal with the CTE mismatches, humidity and other contaminants to prevent these failures.	El uso del llenado bajo nivel capilar lo ayudará a lidiar con los desajustes de los CTE, la humedad y otros contaminantes, permitiéndole evitar estas fallas.
When it comes to wafer-level underfill and encapsulant technology, Henkel's LOCTITE ABLESTIK AND ECCOBOND brand materials are world-class.	Cuando se trata de tecnología de encapsulado y relleno a nivel de oblea, los materiales de la marca LOCTITE® ABLESTIK Y ECCOBOND de Henkel son de primera clase.
Henkel provides a variety of high performance, JEDEC- compliant, lead-free underfill technologies for today's most challenging flip chip designs.	Henkel proporciona toda una serie de tecnologías de relleno sin plomo, compatibles con JEDEC y de alto rendimiento para los diseños flip chip más exigentes de la actualidad.
The monitoring to be conducted in the context of the TRQ underfill mechanism will depend on the members' submissions.	La vigilancia que deberá llevarse a cabo en el contexto del mecanismo aplicable en caso de subutilización de los contingentes arancelarios dependerá de las comunicaciones de los Miembros.
Device interconnect durability and reliability is enhanced with Henkel underfill materials, allowing for application ruggedness and portability.	La durabilidad y confiabilidad de la interconexión de dispositivos se ha mejorado con los materiales de relleno de Henkel, lo que permite la robustez y la portabilidad de las aplicaciones.
For the medical electronic device industry Henkel offers high reliability, proven assembly solutions like electrically conductive inks & adhesives, encapsulation, underfill, solder and film materials.	Para la industria de los dispositivos médicos electrónicos, Henkel ofrece alta fiabilidad, comprobadas soluciones de ensamblaje como tintas y adhesivos electroconductivos, y materiales de encapsulado, relleno, soldadura y película.
As has been clear for some time, the S&D [special and differential] treatment envisaged in the underfill mechanism continues to be of concern for some Members.	Desde hace algún tiempo ha quedado claro que algunos Miembros siguen estando preocupados por el trato especial y diferenciado previsto en el mecanismo aplicable en caso de subutilización.
Henkel's underfill systems have been specifically designed to meet the demands–primarily lowering stress, controlling warpage and increasing reliability–of thinner, modern semiconductor flip chip devices.	Los sistemas de relleno de Henkel han sido diseñados específicamente para cumplir con las demandas que principalmente reducen la tensión, controlan la deformación y aumentan la fiabilidad de los dispositivos flip chip de los modernos semiconductores.
Henkel's new underfill system improves on older-generation materials, not only with its prioritization of health and safety, but also from a performance and processing perspective.	El nuevo sistema de rellenado de Henkel mejora los materiales de la generación anterior, no solo al dar prioridad a la salud y la seguridad, sino también desde el punto de vista del rendimiento y el procesamiento.
Importantly, the novel underfill exhibits high glass transition (Tg) temperature capability of 155°C and a low coefficient of thermal expansion (CTE) to ensure robust protection performance even under stressful conditions.	Es importante destacar que el nuevo relleno presenta una alta capacidad de temperatura de transición vítrea (Tg) de 155 °C y un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) para garantizar un rendimiento de protección robusto incluso en condiciones estresantes.
Over the last years there was already an increased interest for underfill materials noticeable in the industrial markets due to the switch from Pb-containing to Pb-free solders.	A lo largo de los últimos años ya ha existido un interés creciente por los materiales de relleno bajo nivel, evidente en los mercados industriales debido a la migración de las soldaduras con Pb a las soldaduras sin Pb.
The protective underfill material, which has been formulated with health and safety top-of-mind, does not contain any reportable REACH SVHCs*, is not CMR classified and delivers outstanding performance under high operating temperature environments.	El material protector de relleno formulado con la salud y seguridad como prioridades, no contiene ninguna SVHC de REACH* notificable, no está clasificado como CMR y ofrece un rendimiento excepcional en entornos de alta temperatura de funcionamiento.
This was not a deliberate decision to produce for the export market; it was a rational decision to maximise revenue by ensuring they do not underfill their more lucrative in-quota entitlement.	Esa no era una decisión deliberada de producir para el mercado de exportación, sino que se trataba de una decisión racional para obtener el máximo de ingresos al asegurarse de que podían cumplir su cupo, más lucrativo.
Such documentation and information may also be provided and considered in the same manner during the second and third stages of the underfill mechanism, as a means of addressing and resolving Members' concerns.	Esa documentación e información también podrá presentarse y examinarse del mismo modo durante las etapas segunda y tercera del mecanismo aplicable en caso de subutilización, como medio para hacer frente a las preocupaciones de los Miembros y solucionarlas.
With regard to the underfill mechanism in paragraph 4 of Annex E of the text, we have new language which takes into account the concerns expressed in relation to developing countries.	Por lo que respecta al mecanismo aplicable en caso de subutilización que figura en el párrafo 4 del Anexo E del texto, tenemos una nueva formulación que tiene en cuenta las preocupaciones manifestadas en relación con los países en desarrollo.
In this webinar, we will cover Henkel's broad range of underfill solutions including Capillary Underfill (CUF), Non Conductive Paste (NCP), and Non Conductive Film (NCF).	En este seminario web, trataremos sobre la amplia gama de soluciones de llenado bajo nivel de Henkel, que incluyen el llenado bajo nivel capilar (CUF), la pasta no conductora (NCP) y la película no conductora (NCF).
LOCTITE ECCOBOND UF 1173 is a one-component underfill that can be jet or needle dispensed, flows fast in and around tight interspaces and cures quickly to form void-free interconnect protection from shock, drop and vibration.	LOCTITE® ECCOBOND® UF 1173 es un relleno mocomponente que se puede dosificar por chorro o por aguja, fluye rápidamente dentro y alrededor de interespacios reducidos y se cura rápidamente formando una protección de interconexión sin vacíos contra golpes, caídas y vibraciones.
Both GPU and SSD need highly-capable Henkel thermal materials to dissipate heat to prevent chip degradation and overheating, and underfill materials to enhance reliability and durability of the devices.	Tanto la GPU como la SSD necesitan los materiales térmicos de Henkel que son altamente capaces para disipar el calor para evitar la degradación y el sobrecalentamiento de los chip y materiales de relleno para mejorar la confiabilidad y durabilidad de los dispositivos.