Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors | Plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros mecanizados |
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors | Plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros mecanizados. |
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors. | Plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros metalizados (PTH). |
Point 24 of Annex III to Directive 2011/65/EU exempted the use of lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors until 21 July 2016. | El punto 24 del anexo III de la Directiva 2011/65/UE permitía el uso de plomo en pastas de soldadura para soldar a condensadores cerámicos multicapa dispuestos en planos y discos con taladros mecanizados hasta el 21 de julio de 2016. |
