Traducción
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Palabra por palabra
Ejemplos
Además, el pasador de la oblea TYCO es fácil de deformar. | Also the pin from the TYCO wafer is easy to be deformed. |
Para fabricar células solares, la oblea cristalina se utiliza como sustrato base. | To manufacture solar cells, the crystalline silicon wafer is used as the base substrate. |
Difundir de manera uniforme sobre toda la oblea forma libros y alisar la parte superior. | Spread evenly over the entire wafer books shape and smooth the top part. |
El objectivoestacorrer tan rapidocomo sea posible una distancia dada haciendo rodar el barril en la oblea. | The aim was tojoggas fastas possible a given distance by rolling a barrel on itswafer. |
A través de la alta precisión y el mecanismo de movimiento de alta velocidad para lograr para recoger, colocar y solidificar la oblea en la antena grabada. | Through high precision and high speed motion mechanism to achieve to pick, place and solidify wafer on the etched antenna. |
Equipos de alineación y exposición, por paso y repetición (paso directo en la oblea) o por paso y exploración (explorador), para el proceso de obleas utilizando métodos fotoópticos o de rayos X y que tengan cualquiera de las características siguientes: | Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods, having any of the following: |
Equipos de alineación y exposición, por paso y repetición (paso directo en la oblea) o por paso y exploración (explorador), para el proceso de obleas utilizando métodos fotoópticos o de rayos X y que tengan cualquiera de las características siguientes: | Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods and having any of the following: |
Equipos de alineación y exposición, por paso y repetición (paso directo en la oblea) o por paso y exploración (explorador), para el proceso de obleas utilizando métodos fotoópticos o de rayos X y que tengan cualquiera de las características siguientes: | Align and expose step and repeat (direct step on wafer) or step and scan (scanner) equipment for wafer processing using photo-optical or X-ray methods and having either of the following: |
La oblea horneada, que no se ve desde el exterior, tiene un grosor aproximado de 2 mm. | The baked wafer, which is not visible from outside, is approximately 2 mm thick. |
La oblea horneada, que no se ve desde el exterior, tiene un grosor aproximado de 2 mm. | The baked wafer, which is not visible from the outside, is approximately 2 mm thick. |
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