Desoldar | Traductor inglés español

Traducción

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Ejemplos

Estación Aoyue 701 incluye las funciones para soldar y desoldar ofreciendo mejor eficacia.	Soldering and desoldering station Aoyue 701 built together for maximum performance.
Estación Aoyue 701A+ incluye las funciones para soldar y desoldar ofreciendo mejor eficacia.	AOYUE 701A+ soldering and desoldering station built together for maximum performance.
Adecuado para desoldar de varios componentes, tales como: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.2.	Suitable for desoldering of various components, such as: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.2.
Soldadura, desoldar, estaciones de retrabajo (1)	Soldering, Desoldering, Rework Stations (1)
Estos productos incluyen microscopios, bisturís y cuchillas, soportes para placas de circuitos impresos y herramientas para soldar y desoldar.	These products include microscopes, scalpels and blades, printed circuit board holders, soldering/desoldering tools.
GOOT CP-25Y es una malla de desoldar alta calidad, fabricada de alambre de cobre impregnado de fundente RMA.	GOOT CP-25Y is a high quality desoldering made of with braided copper wire, saturated with RMA flux.
Diseñada para soldar y desoldar todos los tipos de componentes SMD (DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, BGA, etc).	Designed for reworking of the full range of electronic components (DIP, SOIC, CHIP, QFP, BLCC, BGA, etc).
De este modo es muy cómodo soldar o desoldar elementos electrónicos con cantidad grande de contactos y de dimensiones diferentes.	Therefore, it is very convenient to solder in and out electronic elements with large amount of contacts and of various sizes.
Idónea para soldar y desoldar los componentes CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA y todos los tipos de placas μBGA epóxicas.	Perfect for soldering and reworking of CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA and all the green epoxy type μBGA.
No solo sería demasiado costoso, además el índice de éxito para desoldar y soldar nuevamente circuitos integrados en placas multicapa jamás será del 100%.	It would be too costly, besides the success rate for unsoldering and resoldering pin-throughs in multi-layer boards will never be 100%.