land grid array

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Ejemplos

Diseñado para romper las barreras del rendimiento, el OC Socket de ASUS utiliza pines adicionales para conectar un circuito propietario a los contactos situados en el land grid array (LGA) del Haswell-E.	Designed to break performance barriers, ASUS OC Socket utilizes extra pins to connect a proprietary circuit to contacts found on land grid array (LGA).
El módulo está disponible en un encapsulado LGA (Land Grid Array) de 9,35mm x 11,5mm, que es un 35% menor que las soluciones de la competencia.	The module is available in a land grid array (LGA) package (9.35mm x 11.5mm, which is 35% smaller than competitive solutions).
Las actuales tarjetas de circuito impreso, (PCBs) están incrementando la densidad de componentes y el acceso a los pines en ciertos encapsulados, como BGA (Ball Grid Array) y LGA (Land Grid Array) es en la práctica, imposible.	Modern printed circuit boards (PCBs) are increasingly densely populated and access to pins under many packages, such as Ball Grid Array (BGA) or Land Grid Array (LGA), is virtually impossible.
El procesador Intel® CoreTM i7 en el paquete 1366-Land se refiere a los Procesadores del paquete 1366-Land flip-chip Land Grid Array (FC-LGA4) con un separador térmico integrado (IHS) que ayuda a la disipación de calor a un disipador térmico del ventilador debidamente conectado.	The Intel® CoreTM i7 Processor in the 1366-land package refers to processors in the 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) package with an integrated heat spreader (IHS) that aids in heat dissipation to a properly attached fan heat sink.
El procesador Intel® CoreTM i7 en el paquete 1366-Land se refiere a los Procesadores del paquete 1366-Land flip-chip Land Grid Array (FC-LGA4) con un separador térmico integrado (IHS) que ayuda a la disipación de calor a un disipador térmico del ventilador debidamente conectado.	The Intel® Core™ i7 Processor in the 1366-land package refers to processors in the 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) package with an integrated heat spreader (IHS) that aids in heat dissipation to a properly attached fan heat sink.